Labor Technologie

Leiterplatten-Galvanikanlage
Galvanikraum
Wärmeschrank zur Sensor-Charakterisierung
Manueller Drahtbonder für Chips
Leiterplatte
Lötraum
Fineplacer und Reparaturlötplatz
Miniboard und programmierbarer USB-Stick

Adresse

Campus Wilhelminenhof | Gebäude G | Raum 627

Profil

  • Herstellung von durchkontaktierten Leiterplatten
  • Chemische Analyse
  • Galvanik (Cu, Sn)
  • Dickschichttechnik (Siebdruck)
  • Wafer sägen
  • Chipbonden
  • Drahtbonden
  • Montage elektronischer Baugruppen (THT und SMT)
  • Charakterisierung von Drucksensoren
  • Charakterisierung von Gassensoren
  • 3D Drucken

Laborordnung